Targi Warsaw Industry Week

Odwiedź nas na stoisku E106 w Hali E

Czekamy na was razem z firmą Balluff

Co zaprezentujemy

Biuro Inżynierskie IEC zaprezentuje swój produkt stację do Paletyzacji ProPak1.4. Chcemy Państwu zaprezentować naszą najbogatszą wersje stacji  ProPak1.4 wersje V100. 

Zapraszamy do odwiedzenia naszego stanowiska. Warto się przekonać że nasz robot jest wstanie wykonać nudną i ciężką prace paletyzacji opakowań.

Firma Balluff Polska zaprezentuje swoje najnowsze rozwiązania z zakresu czujników, wizji oraz systemów RFiD.

Nie zabraknie też rozwiązań IO Linkowych i najnowszych produktów firmy. 

Biuro Inżynierskie IEC
Copyright 2019 © IT Engineering
Choose a language »